Ensamblado de tableros de circuito impresos (PCB)

Con la industria actualmente inmersa en un proceso de transición hacia la producción libre de plomo, las firmas líderes en electrónicos alrededor del mundo se están asociando con Henkel para asegurar una suave conversión hacia procesos libres de plomo y hacia materiales con soluciones a largo plazo.

La línea Henkel de materiales para ensamblado cumpliendo con RoHS ofrece rendimiento, fiabilidad y compatibilidad en el curado del material requerido para satisfacer las diversas necesidades de manufactura de las compañías actuales líderes en electrónica.

A través de la línea de adhesivos para montado en superficies de Loctite®, materiales para soldar Multicore®, Rellenos CSP y materiales para protección de circuitos, estamos marcando el camino para la siguiente generación de desarrollo de producto. Ya sea que los procesos requieren de un marco amplio de proceso o un material para soldar con cambio químico hasta los retos más exigentes de la industria. Los adhesivos para montado en superficies aseguran una solución robusta y que cumple con la ausencia de plomo para tecnología mixta o en aplicaciones de montado en superficies por ambos lados. Aunque la manufactura libre de plomo está en pleno giro en todo el mundo, todavía existen problemas de fiabilidad que se deben abordar. Los bajos rellenos CSP de Loctite están respondiendo a la llamada proporcionando un aumento en la fiabilidad para uniones con soldadura libre de plomo. Los productos para protección del tablero de circuito de Loctite extienden la fiabilidad de los circuitos que deben soportar ambientes difíciles.
Pero eso no es todo. La filosofía única de curado de material de Henkel asegura que todos nuestros materiales están diseñados con la compatibilidad en mente. Tanto en proceso como en el campo, nuestros productos le proporcionan el rendimiento y la seguridad que demanda, así como la tranquilidad de que viene con el soporte mundial 24/7 y la experiencia de ingenieros por encima de  otros.

Materiales Multicore para Soldar
Durante décadas Multicore® ha sido la marca de ensamblado en la que los especialistas confían para sus requerimientos de soldadura. A través de un desarrollo de vanguardia y respaldados por la experiencia de los químicos y expertos en ingeniería de la industria más importante, los materiales Multicore para soldar continúan guiando el camino para la siguiente generación de manufactura. Siempre delante de la curva y anticipando el cambio en el mercado antes de que realmente suceda, Henkel inicia el desarrollo de su línea de productos Muticore libre de plomo mucho antes de que el resto de la industria ni siquiera hablara de las implicaciones de los RoHS. Este pensamiento adelantado es lo que nos hace ser la marca de soldadura más fiable y capacitada dentro de la industria.
El portafolio de Multicore incluye pastas para soldar libres de plomo líderes en el mercado, formulaciones en pasta de estaño-plomo para manufactura tradicional y de cambio químico, soluciones líquidas para proceso de doble banda y libres de plomo, cable con centro para soldar, cable sólido para soldar y un gran número de productos para soldadura manual delicada y operaciones de reproceso.

Pasta para Soldar
Las pastas para soldar Multicore® cumplen con las demandas del mercado actual dinámico de ensamblado. Desde materiales tradicionales hasta libres de plomo, Multicore continúa siendo una marca SMT en la que los profesionales confían alrededor del mundo.

Cable con Núcleo
El portafolio Multicore® de cable con núcleo para soldar con características de tecnología de núcleo múltiple -ganadora de premios- asegura una distribución consistente y pareja en todo el cable para soldar.

Flux
Tecnología Flux Multicore® proporciona una variedad de formulaciones para múltiples procesos de soldadura en banda y entrega compatibilidad con aplicaciones de doble onda, libres de plomo y VOC. (No dañan la capa de ozono)

Productos para Reproceso
Para un máximo control de proceso delicado y aplicaciones manuales de soldadura, los técnicos especializados alrededor del mundo cuentan con la línea Multicore® de reproceso de productos, incluyendo capilares para desoldar, mini limpiadores y fluxes y puntas de estaño.

Cable Sólido
Disponible en varios tamaños de carretes y diámetros de cable, el cable sólido de Multicore® está disponible en varias aleaciones, incluyendo SAC 305.

Barra para Soldar
Manufacturada para la especificación IPC J-STD 006, la barra para soldar Multicore® cumple con las diversas necesidades de manufactura de los profesionales de ensamblado actuales.

Loctite
Para ensamblado electrónico, los adhesivos para montado en superficie Chipbonder® de Loctite son los productos por elección para aplicaciones de montado en superficies y de tecnología mixta. Cuando la industria se cambió a la tecnología de montado en superficies (SMT) en los años 80, Loctite Chipbonder estaba ahí para apoyar la nueva era en manufactura electrónica y facilitar la habilidad de soldar en banda componentes de montado en superficie sobre tableros de circuitos impresos con tecnología mixta y en tableros SMT por ambos lados.
Ahora, conforme las transiciones de la industria llevan a la manufactura libre de plomo, Henkel está ofreciendo materiales de la siguiente generación para cumplir con la producción libre de plomo. Esto incluye no sólo los materiales Chipbonder, sino los bajo rellenos Loctite CSP para mejorar la fiabilidad del empaquetado de los dispositivos de la siguiente generación, los materiales de Interfase Térmica Loctite para cumplir con las necesidades de las demandas de componentes generadores de calor y la protección (PCB) de los tableros de circuito impresos de Loctite para extender la vida de los PCBs sujetos a condiciones severas

Hysol
Cuando se refiere a avances en las tecnologías de empaquetado de semiconductores y compuestos para moldes, la aclamada y amplia línea Hysol® de Henkel no tiene comparación. A través de años dedicados a la investigación y a la experiencia obtenida de la práctica en aplicaciones en campo, el portafolio Hysol ha acumulado un juego completo de soluciones de materiales para procesos de empaquetado de electrónicos y semiconductores modernos. Desde las formulaciones de materiales más innovadoras para dados de sujeción, hasta encapsulantes líquidos para bajos rellenos a nivel de empaquetado y compuestos moldeados de alta resistencia y baja tensión para aplicaciones de semiconductores y opto electrónicos. Los productos que entran dentro de la marca Hysol son sinónimos de fiabilidad, rendimiento, efectividad en costes y facilidad de uso.
La línea de productos Hysol también cumple con la legislación ambiental más reciente, ofreciendo materiales compatibles “Verdes” y libres de plomo, conforme la industria avanza hacia una manufactura más cuidadosa con el medio ambiente.